这一工艺采用纳米片（nanosheet）栅极全环绕（Gate-All-Around，GAA）晶体管结构，这是自FinFET后最大的架构变革，而N2在性能和功耗上的改进直接源于GAA结构的优势，它能更好地控制漏电流，提高驱动电流，从而实现更高的能效比。

台积电官方这一消息的披露可谓恰逢其时，刚好在CES 2026开幕之前。

要知道，英特尔基于18A（1.8nm）制程工艺的panther lake即将在CES 2026上正式发布，届时，第一批基于英特尔18A制程工艺芯片的第一批笔记本电脑也即将面世。

据台积电官方透露出的消息显示：N2工艺的产量良好，预计2026年将加速产能扩张，以满足智能手机和高性能计算（HPC）领域的需求，特别是AI应用。

台积电计划在2026年底将2nm产能提升至每月10-14万片晶圆，这一规模远超2025年底的3.5万片，主要得益于高雄Fab 22和宝山Fab 20两大工厂的扩建。

这些工厂的总投资超过286亿美元，预计将雇佣7000名工程师，进一步巩固台积电在全球半导体供应链中的地位。

台积电的2nm产能已被主要客户预订一空。

苹果（Apple）占据了超过一半的初始产能，用于其A20和A20 Pro芯片组，这些芯片将应用于2026年的iPhone 18系列，英伟达和AMD紧随其后，前者用于其Rubin架构GPU，后者则用于Zen 6微架构的Venice EPYC服务器处理器和MI450 Instinct GPU。

高通和联发科也将受益于这一工艺，用于其高端移动处理器的研发。

值得一提的是，由于AI需求的爆炸式增长，有消息称，台积电已将2nm晶圆价格上调10-20%，但客户订单依旧源源不断。

性能至上的AI领域，只要能先人一步量产高性能处理器，万亿市值的芯片巨头对先进制程趋之若鹜。

02 英特尔的关键一战

在CES 2026上，英特尔将正式推出Panther Lake处理器，这正是英特尔的三代酷睿Ultra。

Panther Lake基于英特尔的18A工艺，这是英特尔首次在客户端产品中使用18A这一自家先进节点，而非依赖台积电。

在此之前，台积电还曾在2025年11月诉讼其跳槽到英特尔的前资深副总经理罗唯仁违反保密协议与竞业禁止义务，涉嫌将2nm等先进制程机密泄露给英特尔，英特尔对此公开予以否认。

在内忧外患交加之际，英特尔不是没有好消息，先是由美国政府收购了英特尔10%股份、以111亿美元投资成为英特尔大股东，后又有英伟达50亿美元投资英特尔，英特尔由此再次成为全球科技领域焦点。

不过，在全球进入AI时刻，英伟达、AMD成为全球科技之光后，不愿意抛弃代工业务的英特尔如何在先进工艺、高性能芯片上站稳脚跟，18A的量产就成了它的关键时刻。

据悉，Panther Lake采用三层混合架构——由性能核（P-cores）、高效核（E-cores）和低功耗高效核（LP E-cores）组成，同时集成Xe3图形核心和升级后的NPU 5。

Panther Lake兼具Lunar Lake在低功耗方面的出色表现和Arrow Lake的强劲性能，相较于前代产品，相同功耗下，CPU 单线程性能提升10%以上，相同功耗下，CPU多线程性能提升超50%，相同算力面积下，NPU性能提升40%。

这一提升得益于18A工艺的创新，包括RibbonFET晶体管和PowerVia后侧供电技术，这些技术类似于台积电的GAA和BSPDN（背侧电源传输网络），但据英特尔此前发布的技术白皮书给出的数据显示，其性能值（Performance Metric）达到2.53，超越台积电N2制程的2.27。

与Panther Lake同步亮相的，还有第一批基于第三代酷睿Ultra的笔记本电脑，联想、华硕等PC厂商将在CES 2026期间上新基于英特尔三代酷睿Ultra的笔记本电脑。

CES 2026与之后的2nm时代的竞争，也将成为英特尔的关键一战。